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描述: (283个字符) 芯奥普科技成立于2013年,是一家专注于集成电路(芯片)后端运营工程方案及技术服务的公司,能为企业提供一站式(Turn-keysolution)的半导体工程服务,包含芯片封装运营(提供测试方案、封测统包)、测试软硬件开发/设计与定制(程序、Socket/LoadBoard/ProbeCard等)、产品工程、失效分析、可靠性认证、及多种高端测试设备及部件销售服务。公司坚持客户至上原则、提供高效服务、专业技术分析为客户创造卓越价值。通过6年稳步持续发展,目前客户已涵盖设计公司、晶圆厂、封测厂、设备原厂等众多国内外一流企业,并在行业中建立了扎实的技术及良好服务口碑。

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